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中国精品科技期刊2020
肖睿, 肖志刚, 刘尊元, 辛愿. 菜籽多肽脱苦工艺的初步研究[J]. 食品工业科技, 2008, (12): 174-176. DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2008.12.014
引用本文: 肖睿, 肖志刚, 刘尊元, 辛愿. 菜籽多肽脱苦工艺的初步研究[J]. 食品工业科技, 2008, (12): 174-176. DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2008.12.014

菜籽多肽脱苦工艺的初步研究

  • 摘要: 采用包埋法对菜籽多肽进行脱苦,初步研究了脱苦的包埋工艺,探索了影响包埋过程中的各种因素。实验结果表明:聚乳酸作壁材的最佳脱苦工艺条件为:聚乳酸浓度为0.04g/mL,明胶浓度5%,内水相/油相为1∶5,吐温80浓度为0.4g/mL时,多肽的包埋率达到68.6%,微球有较好的外观形态;并且包埋后微球的热稳定性与菜籽多肽相比得到提高。 

     

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